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CPU | 삼성 파운드리 미세공정 도입 현황

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작성자 흡혈귀왕 쪽지보내기 메일보내기 자기소개 아이디로 검색 전체게시물 작성일18-05-16 17:33 조회930회 댓글3건

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뭐... 현재

 

 

 

1세대 10nmLPE 공정으로

엑시노스8895, 스냅드래곤835, 스냅드래곤710, 채굴용 ASIC, 퀄컴 서버용 CPU 등등이 양산

 

 

 

2세대 10nmLPP 공정으로

엑시노스9810, 엑시노스9610, 스냅드래곤845 등등이 양산중입니다.

 

 

 

 

 

이후 일정은

 

 

 

2018년 말~2019년 초 = 8nmLPP 공정 제품 런칭

 

2019년 말~2020년 초 = 7nmLPP(EUV) 공정 제품 런칭

 

2021년 = 6nmLPP(EUV) 공정 제품 런칭

 

2022년 = 5nmLPP(EUV) 공정 제품 런칭

 

2023년 = 4nmLPP(EUV) 공정 제품 런칭

 

 

 

으로 잡혀있는것으로 보입니다.

년단위로 1nm씩 개선되네요

 

 

 

특히 4nmLPP공정부터는 더이상 FinFET이 아닌

GAAFET으로 제조된다합니다.

 

FinFET구조에서 물리적 한계는 5nm라고 하는듯하더군요...

 

 

지금 삼성파운드리가 TSMC대비 확연히 떨어지는게

노드 성능도 수율도 아닌 

 

바로 패키징기술인데 이부분이 어느정도

해소해야지 더 많은 고객사를 확보할수있을듯합니다.

 

 

 

 

 

 

그나저나 인텔은 사실상 1세대 10nm도 밀렸는데

 

 

삼성은 10nm를 10nmLPE, 10nmLPP. 10nmLPU등 3가지로 바리에이션치고

10nmLPP기반 하프노드로 8nmLPP까지 준비했네요...

 

물론 밀도야 인텔 10nm가 더 고밀도로 단순 ASML 기준에서

삼성 10nm공정 노드사이즈는 11nm 공정(정확힌 아슬아슬한 11.9nm)이라고 봐야할겁니다.

 

어찌됬던 인텔 14nm노드보단 고밀도에 작은 사이즈의 노드가 맞고

진정한 10nm드립치기엔 계속 늦으지고있으니;;​ 

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댓글목록

코손님의 댓글

코손 쪽지보내기 메일보내기 자기소개 아이디로 검색 전체게시물 작성일
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저런 로드맵이 지켜지려면 투자규모가 천문학적이겠군요.
물론 그이상 뽑아내겠지만
전반적으로 개발비용이 비싸지고 있는 건 사실입니다.
언제부턴가 IT신제품 가격이 위로 치솟고 있죠.

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